ThinkBond 8 Premium Klej izolacyjny elektryczny do łączenia gumy z metalem

ThinkBond 8 to specjalistyczny klejnot izolacyjny zaprojektowany do wiązania krytycznych komponentów elektrycznych, takich jak polimeryczne izolatory.Heat-reactive primer creates superior bonds between peroxide-cured elastomers (VMQ) Wykorzystanie pierwiastków cieplno-reaktywnych tworzy lepsze więzi między elastomerami wyleczonymi nadtlenkiemJego charakterystyczną cechą jest niezwykle niska przewodność elektryczna.co czyni go niezbędnym lepkiem izolacyjnym dla zastosowań, w których zapobieganie wyciekom prądu jest najważniejsze.ThinkBond® 8 jest również wolnym od ciężkich metali, ekologicznie świadomym rozwiązaniem.

• Wyjątkowo niska przewodność zapewnia niezawodną wydajność izolacyjną w wymagających aplikacjach.
• Silne i trwałe wiązania: tworzy silne, aktywowane przez wulkanizację wiązania między silikonem (VMQ), fluorowęglowodorami (FKM) elastomerami i różnymi metalami/kompozytami.
• Jednowarstwowa wydajność: Uproszcza aplikację i oszczędza czas w porównaniu z systemami wielowarstwowymi.
• Heavy Metal-Free: przyjazna dla środowiska formulacja spełniająca nowoczesne standardy bezpieczeństwa.
• Versatile Application: Suitable for dipping, brushing, or spraying methods (odpowiedni do zanurzania, szczotkowania lub opryskiwania).
• Elastyczność procesu: Aplikowane części mogą być przechowywane do 7 dni (czysty, suchy) przed wulkanizacją.
• Optymalizowana lepkość: niska lepkość (<50 cps) zapewnia łatwe obsługiwanie i jednolite stosowanie filmu.

• Niezawodna izolacja: Jej podstawowa właściwość niskiej przewodności jest podstawowa dla produkcji bezpiecznych, skutecznych izolacji polimerowych.
• Wydajność produkcyjna: jednowarstwowe zastosowanie, szybkie suszenie i przedwulkanyzacja.
• Bonding Confidence: udowodnione osiągnięcia w tworzeniu trwałych wiązań, kluczowych dla integralności izolacji w warunkach stresu i narażenia na środowisko.
• Odpowiedzialność środowiskowa: formuła wolna od ciężkich metali jest zgodna ze ściślejszymi przepisami środowiskowymi.
• Łatwość użytkowania: Niska lepkość i jasne wytyczne rozcieńczania upraszczają integrację z istniejącymi procesami.